BGA：球柵陣列封裝(Ball Grid Array)，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能;每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。但它在smt表面貼裝中不良比率偏高;為了提高貼裝GBA的效率，我們總結(jié)了一些smt貼片過程中BGA焊接不良與解決方案，與大家一些分享。

smt加工常用BGA

　　下圖為正常的BGA焊接過程和效果，可以與下面介紹中不良來對(duì)比。

smt加工中BGA下常焊接過程和效果

　　smt貼片過程中BGA焊接不良與解決方案

　　1，氣泡

　　氣泡(或稱氣孔)并非絕對(duì)的不良現(xiàn)象，但如果氣泡過大，易導(dǎo)致品質(zhì)問題，氣泡的允收都有IPC標(biāo)準(zhǔn)。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣在焊接過程中沒有及時(shí)排出導(dǎo)致。

　　★解決方法：要求工廠用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有無孔隙,調(diào)整溫度曲線

　　BGA氣泡示意圖

　　一般說來，氣泡大小不能超過球體20%

　　2，連錫

　　連錫也被稱為短路，即錫球與錫球在焊接過程中發(fā)生短接，導(dǎo)致兩個(gè)焊盤相連，造成短路。

　　★解決辦法：工廠調(diào)整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質(zhì)

紅圈為連錫位

　　3，假焊

　　假焊也被稱為“枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)”，導(dǎo)致假焊的原因很多(錫球或PAD氧化、爐內(nèi)溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等)。BGA假焊特點(diǎn)是“不易發(fā)現(xiàn)”“難識(shí)別”。

smt加工中BGA假焊

smt過程中BGA假焊側(cè)視圖

　　★解決辦法：更換活性成份更好的錫膏;調(diào)整溫度曲線,提高印刷品質(zhì)

　　4，臟污

　　焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產(chǎn)過程中環(huán)境保護(hù)不力導(dǎo)致焊盤上有異物或者焊盤臟污導(dǎo)致焊接不良。

smt加工中BGA臟污允收示意圖

　　★解決辦法：拆包前檢查包裝是否破裂，確認(rèn)PCB焊盤是否變色，變色需退回供貨商處理。

　　5，冷焊

　　冷焊不完全等同與假焊，冷焊是由于回流焊溫度異常導(dǎo)致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)或者回流區(qū)的回流時(shí)間不足導(dǎo)致。

smt加工GBA冷焊

　　★解決辦法：工廠調(diào)整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動(dòng)

　　6，錫球開裂

　　這是BGA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的不良，在smt貼片后過爐會(huì)引起焊球與GBA本體PCB之間形成假焊，這個(gè)問題造成的不良常容易被忽視。

放大錫中BGA錫球開裂

　　★解決辦法：來料檢驗(yàn)部門需對(duì)來料進(jìn)行抽樣，在顯微鏡下檢驗(yàn)確認(rèn)。

　　
        以上是“smt貼片加工中BGA焊接不良與解決方案”的所有內(nèi)容，希望能對(duì)您的smt加工生產(chǎn)帶來幫助。如果需要我們更多的幫助可以至電18928403435，或郵件：luohua@lcjmi.com,我們會(huì)給您最專業(yè)的服務(wù)。